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所谓BOM是指一件产品的详细物料清单

最近分析机构Techinsights对苹果iPhone11ProMax进行了拆解而获得了一份完整的物料清单并对其整体的BOM成本进行了分析

SoC方面Techinsights拆解的这款iPhone11ProMax内部的苹果A13处理器的编号为APL1W85A13处理器和三星K3UH5H50AMSGCL4GBLPDDR4XSDRAM的封装通过PoP封装在了一起A13处理器的尺寸模具密封边缘为1067mmx923mm9848mm2作为对比A12处理器的面积为9898428327平方毫米因此A13面积增大了1827

基带方面采用英特尔PMB9960可能是XMM7660调制解调器据英特尔称XMM7660是其满足3GPPRelease14的第六代LTE调制解调器它在下行链路Cat19中支持高达16Gbps的速度在上行链路中支持高达150Mbps的速度相比之下前代AppleiPhoneXsMax采用了IntelPMB9955XMM7560调制解调器分别只能支持1Gbps的下行速度以及225Mbps的上行速度

以下是Techinsights所分析的物料清单

射频收发器采用英特尔PMB5765用于与英特尔基带芯片的RF收发器

NandFlash存储采用了东芝的512GBNAND闪存模块

WiFiBT模组采用村田339S模组

NFC采用恩智浦新的SN200NFCSE模块与去年iPhoneXsXsMaxXR中使用的SN100不同

PMICIntelPMB6840Apple343SAPL1092这应该是苹果自己设计的用于A13仿生处理器的主PMIC

DCDCApple338S德州仪器TPS

电池充电管理STMicroelectronicsSTB601德州仪器SN2611A0

显示电源管理SamsungS2DOS23

音频ICAppleCirrusLogic338S音频编解码器和三片338S音频放大器

EnvelopeTracker采用QorvoQM

射频前端AvagoBroadcomAFEM8100前端模块SkyworksSKY17前端模块SkyworksSKY17前端模块SkyworksSKY19PAM等

无线充电采用意法半导体的STPMB0芯片很有可能是无线充电接收器IC而在之前的iPhone中采用的是Broadcom芯片

相机索尼仍然是iPhone11ProMax四款视觉摄像头的供应商意法半导体STMicroelectronics已连续第三年将其全球快门红外shutterIR相机芯片作为iPhone基于结构化光的FaceID系统的探测器

其他STMicroelectronicsST33G1M2MCU恩智浦CBTL1612A1显示端口多路复用器赛普拉斯CYPD2104USBTypeC端口控制器

总体而言iPhone11ProMax512GB版本的BOM物料成本为4905美元约合人民币3493元不到其国行版定价元的13

需要指出的是物料成本指的是各个元件的成本没有算上运营以及研发之类的成本